荣耀Magic 8 Air核心配置遭曝光 6mm超薄机身设计 电池超5K容量

此前，荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞曾发文表示，荣耀一款兼具Pro性能与Air轻薄特性的手机很快就要和大家见面。1月5日，有数码博主爆料，这款手机将被命名为荣耀Magic 8 Air。

有消息透露，荣耀Magic 8 Air这款机型将配备联发科旗下的天玑9500处理器。作为联发科在2025年9月发布的旗舰级移动处理器，天玑9500采用台积电N3P工艺打造，采用全大核的架构设计，具体包含1颗Travis超大核、3颗Alto大核以及4颗Gelas大核，同时配备了16MB的L3缓存，并且支持LPDDR5x-10667Mbps规格的内存和UFS 4.1闪存，还搭载了全新的Mali-G1-Ultra MC12 GPU。

与此同时，作为一款超薄机型，荣耀Magic 8 Air的机身厚度控制在了6mm-7mm之间，不同配色的机身厚度也有所不同。作为对比，苹果iPhone Air机身厚度为5.6mm，华为Mate 70 Air机身厚度为6.6mm，联想moto X70 Air机身厚度为5.99mm。

在其他配置方面，荣耀Magic 8 Air配备了一块6.3英寸的小屏OLED面板，屏幕分辨率达到1.5K级别，采用纯直屏的设计形态；其电池容量突破5000mAh，支持80W有线快充，目前暂未明确是否具备无线充电功能；后置影像部分则搭载了长焦摄像头。