1月8日消息,小米技术官方公众号披露,近日,2025小米“千万技术大奖”颁奖典礼已在北京小米科技园举行。
经过三个月激烈的竞争角逐与严苛的层层评选,小米自主研发的芯片“玄戒O1”凭借在创新性、领先性、影响力等多个维度的卓越表现,成功斩获千万技术大奖的最高奖项。小米集团创始人、董事长兼CEO雷军已连续七年出席该颁奖典礼,并亲自为获奖团队颁奖。
雷军表示,“玄戒O1获得这次千万技术大奖的最高荣誉,当之无愧。玄戒O1发布到现在,用户、媒体的口碑、评价都非常不错,我们这支芯片队伍非常争气,希望未来再接再厉,尽早拿出更好的作品。”
据悉,2025千万技术大奖,共收到来自小米集团10大部门、154个参评项目的申报,66个项目进入项目复评,涵盖芯片、影像、AI、材料等多个领域,参评项目数量和质量均创历史新高。
玄戒O1由小米自主研发设计,采用第二代3nm工艺制程,创新十核四丛集架构,兼顾强大性能与日常能效,回片仅6天便打通手机全功能,性能体验跻身全球第一梯队。
小米也由此成为中国大陆首家、全球第四家发布3nm制程旗舰手机芯片的公司,向“全球硬核科技公司”迈出里程碑式的一步。
2025年初,雷军宣布小米年度技术大奖重磅升级为“千万技术大奖”,以更高规格致敬极致创新,以更大力度赋能技术探索,对技术创新的激励不设上限。
截至2026年,小米年度技术大奖已举办七届,累计发放金额超7500万,共评选出9个最高技术大奖,其中两届为双奖。
未来五年,小米承诺会在核心技术研发领域投入2000亿元资金。
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