1月17日消息,台积电的2nm技术已按计划在2025年第四季度进入量产阶段,这一进展意味着先进芯片制程正式开启2nm时代,也由此揭开了新一轮半导体技术竞赛的帷幕。
根据规划,高通与联发科的下一代旗舰Soc均会采用2nm工艺制程,其中高通的全新旗舰平台预计被命名为骁龙8 Elite Gen6系列,该芯片将成为高通旗下首款2nm手机芯片。
有博主爆料,骁龙8 Elite Gen6系列将在9月份正式发布,由小米18系列首发搭载。
不同于上代芯片骁龙8 Elite Gen5,骁龙8 Elite Gen6系列这次将同时推出两个版本:骁龙8 Elite Gen6和骁龙8 Elite Gen6 Pro。
这两颗芯片都采用台积电N2P工艺制程,N2P是N2的衍生版,其进一步提升了性能并降低功耗,在极限频率下,N2P工艺制程能展现出一定优势。
除此之外,骁龙8 Elite Gen6系列都将采用全新的2+3+3八核心架构设计(骁龙8 Elite Gen5是2+6集群架构设计),其中Pro版本还将支持LPDDR6内存。
考虑到2nm工艺制程的应用以及内存价格大幅上涨,预计今年下半年的安卓旗舰机型将再次迎来涨价趋势。受价格上涨因素的影响,TrendForce集邦咨询下调了2026年全球智能手机的生产出货预期,从原本预计的年增长0.1%调整为年减少2%。
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