玄戒O2稳了！台积电3nm工艺加持 小米最强Soc即将登场

小米集团总裁卢伟冰在采访中表示，小米的芯片、操作系统和自研AI大模型这三大核心技术，将在今年内完成一次里程碑式的融合，未来它们会在同一款终端产品上实现深度协同。

这次大会师并非简单的技术叠加，而是表明小米正逐步搭建起一套完备的自研技术体系。借助软硬件与AI能力的底层融合，小米产品将拥有更出色的自主把控力和性能水准。

据博主数码闲聊站透露，小米在今年肯定会推出全新的玄戒芯片，该芯片将采用台积电3纳米工艺制程制造，可能会命名为玄戒O2。

这颗芯片的应用范围将不再局限于智能手机，它还将广泛搭载在小米旗下的其他智能终端设备上，从而进一步拓展自研芯片的生态应用场景，提升全场景互联的智慧体验。

回顾去年5月，小米正式推出了其首款自主研发的旗舰SoC——玄戒O1。这颗芯片采用了台积电第二代3纳米工艺，其CPU和GPU均基于高性能的Arm架构方案，多核跑分成绩曾一举冲破9000分大关，成功跻身行业第一梯队。

小米创办人雷军此前表示，自研芯片通常需要三到四年的研发周期，第一代产品更多是在验证底层技术的可靠性，因此初始的预定数量相对较少。

接下来的研发重心将聚焦于完全自主研发的四合一域控制技术，这一规划不仅旨在增强移动端的性能，更是为了给未来小米自研芯片的装车应用筑牢技术根基，进一步提升智能汽车的核心竞争力。