Intel要让18A工艺惠及每一个人，将最优技术开放给客户，良率改善工作稳步推进

3月6日消息，随着酷睿Ultra 300系列与至强6+系列处理器的推出，Intel的18A工艺技术正式落地并取得成果，其整体性能表现已追平乃至略微超越台积电的3nm工艺水平。

目前18A工艺在定位上仍以Intel自用为主，此前CEO陈立武曾表示，18A工艺暂无外部客户，需等到14A工艺阶段才会向客户提供代工服务。

不过陈立武的态度也在转变，日前该公司CFO表态陈立武正在重新评估18A工艺的定位，考虑将这代工艺开放给外部客户，该消息随即也推动Intel股价大涨。

陈立武改变对18A工艺的看法有可能是源于该工艺的实际表现好于预期，尤其是良率在不断提升，之前Intel高管多次提到良率已经做到了每月提升7-8%的业界水平，陈立武也表示在持续改善这个问题。

考虑到台积电3nm及去年底量产的2nm工艺产能问题，Intel开放18A显然也是有吸引力的，之前就多次有消息称苹果、高通、NVIDIA等公司都有兴趣，甚至已经做了测试。

其中最有可能的还是苹果明年会把低端的M系列处理器交给Intel代工，明年也是18A工艺最终达到客户可用的时间点。

Intel的18A工艺相比上代的Intel 3工艺，不仅使用了GAA晶体管结构RibbonFET和PowerVia背部供电设计，而且每瓦性能提升15%，密度提升了30%，该工艺未来还会有18A-P增强版等迭代，会一直持续用到2030年。

下一代的14A工艺将重点面向外部代工，其每瓦性能可提升15-20%，功耗降低25-35%，同时晶体管结构也有新的升级，能够在不牺牲面积或功耗的前提下提升运行速度。