小米中国区市场部总经理魏思琪表示,她即将启动下一款新手机的测试工作。此消息发布后,评论区迅速引发热烈讨论,不少资深米粉猜测,这款神秘新品很可能就是大家期待已久的REDMI K90至尊版,而这也是REDMI在马年推出的首款重量级旗舰机型。
和搭载骁龙8E5的K90 Pro Max不一样,K90至尊版会配备联发科天玑9500处理器。更让人关注的是,它里面装了一颗高转速的微型风扇,是行业里首款支持主动散热的天玑旗舰,同时也是小米旗下第一款自带风扇的机型。

为了实现极致的散热效果,REDMI K90至尊版在内部架构上进行了大刀阔斧的改革。工程师不仅在机身内嵌入了精密风扇,还专门设计了一套完整的进风与出风通道。
通过物理层面的空气对流,系统能够迅速将热量带离核心主板区域。这种主动方案相比传统的被动散热,效率有着质的飞跃,能够更有效地压制运行过程中的温升。

在持续的高负载运行下,主动散热能确保旗舰芯片长时间保持在极致性能频率上,不再受限于发热降频的困扰。这意味着玩家在长时间进行大型游戏时,画面帧率将表现得更加稳定和持久。
在其他核心配置上,REDMI K90至尊版依然诚意满满。它采用了一块显示细腻的1.5K高素质直屏,屏幕刷新率预计将攀升至165Hz,为用户带来如丝般顺滑的视觉交互体验。
续航表现更是这款新机的杀手锏,据悉,K90至尊版将内置一块容量高达8500mAh的超大电池,这一规格在同级别性能旗舰中几乎难逢敌手,彻底解决了高强度使用下的电量焦虑。
这款兼具主动散热、顶级性能与超长续航的性能旗舰,目前已进入最后的测试阶段。根据当前进度,REDMI K90至尊版最快有望在今年4月正式发布。

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