5月12日消息,有报道称,高通拟于9月正式推出骁龙8E6与骁龙8E6 Pro这两款全新旗舰芯片,这两款新品均采用台积电最新的N2P工艺制造;相比之下,苹果A20 Pro所使用的是台积电上一代的N2工艺。
高通这一代选择转向更先进的工艺节点,核心目标就是依托制程红利实现性能反超,直接对标苹果A20 Pro的综合表现。先进工艺带来的最直观优势,就是骁龙8E6 Pro可以把CPU主频拉到更高水平,单核和多核性能都会得到显著提升。但对应的代价也十分明显,芯片的制造成本会迎来大幅上涨。
根据供应链流出的消息,上代旗舰SoC骁龙8E5的单颗芯片估价就已经达到280美元,升级后的骁龙8E6 Pro单片价格预计会比上代高出20%,算下来全新SoC的单片成本直接突破300美元。
当前全球存储芯片供应短缺的大环境,已经严重挤压了智能手机厂商的利润空间,绝大多数厂商很难接受如此高昂的旗舰芯片采购成本,大概率不会在自家量产旗舰中大规模使用骁龙8E6 Pro,转而优先选择骁龙8E6标准版。后者同样基于台积电N2P工艺制造,整体定价相对低不少,性价比优势要突出很多。
参数配置上,骁龙8E6标准版集成Adreno 845 GPU,最高支持LPDDR5X内存以及全新的UFS5.0闪存协议,日常性能释放完全能满足绝大多数旗舰机型的需求。
骁龙8E6 Pro则升级集成了Adreno 850 GPU,内存规格直接拉满,最高支持最新的LPDDR6内存,极限性能释放能力会达到安卓阵营的顶尖水平。
这一代的高通旗舰芯片依旧由小米18系列首发,其中定位顶级配置的小米18 Pro Max将首发搭载性能最为顶尖的骁龙8E6 Pro芯片。
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