5月25日消息,据当地媒体报道,三星电子近期借助单元多层键合(CMB)技术将两片450层3D NAND连接起来,打造出全球首个900层超高堆叠3D NAND闪存原型,该样品的存储单元工作特性已通过验证。
该技术的核心在于两片450层晶圆的垂直整合,以此突破了传统单次堆叠的极限。
三星自研“上部卡盘”技术解决高层堆叠晶圆翘曲难题,新型套刻校正技术将键合对准误差控制在纳米级,保障良率。
同时优化位线(BL)与字线(WL)结构,在提升密度的同时降低芯片功耗与尺寸。
作为AI服务器、数据中心SSD及高端手机存储核心,3D NAND层数直接决定存储密度。
当前量产市场中,SK海力士凭借321层4D NAND处于领先地位;三星不仅计划在年内实现400层以上第十代V-NAND的量产,此次推出的900层原型更是进一步拉大了双方的技术差距。
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