联发科官网已正式推出天玑7500中端5G移动平台,该平台是行业内首款搭载Arm C1系列CPU的主流手机SoC。
这款芯片运用4nm工艺制造,采用8核架构设计,具体为4颗Arm C1 Pro核心(主频2.6GHz)搭配4颗Arm C1 Nano核心(主频2.0GHz);其能效相比上一代产品提升了5%至9%,无论是日常使用各类应用,还是运行游戏,都能实现更出色的省电效果。
GPU采用Arm Mali-G625 MC2,支持天玑自适应游戏技术4.0,温控与帧率更稳。
内存方面,适配LPDDR5(最高6400Mbps)+UFS 3.1双通。
搭载NPU 850,AI性能较上代翻倍,支持端侧语音识别、实时转写、摘要、智能回复,兼容主流大模型,隐私更安全。
屏幕支持主屏最高1344×2800@144Hz,副屏最高1300×1200@120Hz。
影像方面配备Imagiq 1050,支持最高200MP主摄、14-bit DCG、硬件降噪与人脸检测;支持4K HDR 30帧录像,兼容杜比视界等多标准。
集成5G基带,下行峰值5.2Gbps;支持Wi-Fi 6E 2T2R、蓝牙5.4、远距离直连、多频卫星定位;高铁/地下场景优化,5G省电技术升级。
根据爆料信息,即将推出的vivo S60元气版将成为首款搭载满血版天玑7500芯片的机型。
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